STANDORT BAD NEUSTADT

An unseren Gründungssitz fertigen wir schon seit den 60er Jahren Elektroniken. Heute verfügen wir über eine hochmoderne Elektronikproduktion nach Automotive-Standards. Hier entstehen sowohl Elektroniken nach dem built-to-print Prinzip als auch individuell entwickelte Elektroniken für komplett integrierte Systeme.

Gründungsjahr: 1919
Mitarbeiter: 1500
Gesamtfläche: 60.000 qm
Produktionsfläche: 12.000 qm

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STANDORT DIPPACH

Über viele Jahre wurden hier Autoradios und Navigationssysteme in Millionenstückzahlen produziert. Aktuell fertigen wir Elektroniken für Steuergeräte, Schaltermodule und Kombiinstrumente in den Bereichen Automotive / Nutzfahrzeuge. Zudem fertigen wir u.a. Elektroniken nach built-to-print sowie für E-Mobility Hochvoltanwendungen und Batteriemanagement.

Gründungsjahr 1990 
Mitarbeiter 200 
Gesamtfläche 45.000 m2 
Produktionsfläche 4.500 m2

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STANDORT NINGBO

Unser Standort in Ningbo verfügt über eine hochmoderne Elektronikproduktion nach Automotive-Standards. Hier fertigen wir sowohl Elektroniken nach built-to-print als auch Elektroniken für komplett integrierte HMI Systeme und E-Mobility Komponenten.

Gründungsjahr: 2010
Mitarbeiter: 1.150
Gesamtfläche: 56.000 m2
Produktionsfläche: 21.000 m2

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In Kürze: Was sind Electronic Manufacturing Services?

Electronic Manufacturing Services (EMS) umfassen alle Dienstleistungen der Auftragsfertigung von elektronischen Baugruppen, Geräten und Systemen. EMS Unternehmen verstehen sich hierbei im Regelfall nicht nur als reine Fertigungsdienstleister, sondern übernehmen Aufgaben der gesamten EMS - Wertschöpfungskette. 

Diese umfassen:

1. Design und Entwicklung
Der EMS-Dienstleister unterstützt bei der Produktentwicklung, Prototypenbau und dem Design von Schaltplan und Layout

2. Materialbeschaffung
Er verantwortet den Einkauf und das Management von Bauteilen, kümmert sich um die Lieferantenqualifizierung und verwaltet auch den Umgang mit abgekündigten Bauteilen.

3. Manufacturing / Fertigung
Im Mittelpunkt steht die Fertigung. Dazu gehören die Leiterplattenbestückung (SMT/THT), die Montage von Baugruppen und kompletten Geräten sowie die Qualitäts- und Prozesskontrolle (bspw. AOI, ICT oder Funktionstests). Der Dienstleister führt weitere elektrische, funktionale und optische Tests durch.

4. Logistik und After Sales Service
Zum Abschluss erfolgen Endmontage, Verpackung und Versand an den OEM. Der EMS - Dienstleister kann in gewissem Umfang eine Lagerhaltung realisieren und einen Reparaturservice anbieten. Zudem muss eine lückenlose Rückverfolgbarkeit (Traceability) gewährleistet werden.

 

Was ist der Unterschied zwischen EMS und OEM?

Der OEM (Original Equipment Manufacturer) tritt gegenüber dem Endkunden als Verkäufer auf. Er ist Eigentümer des Produktes und der Marke und beauftragt den EMS-Dienstleister die Produkte zu fertigen, bzw. wie oben beschrieben den kompletten Produktionsprozess zu übernehmen, ohne dass seine Marke in den Vordergrund tritt.

Was ist der Unterschied zwischen EMS und Tier 1?

Ein Tier1 ist in der Supply Chain der Erste in der Hierarchie unterhalb des OEMs.
Demnach beschreibt der Begriff Tier1 die Position in der Lieferkette (direkt zum OEM), wohingegen EMS die Art der Dienstleistung (Elektronikfertigung im Auftrag) beschreibt. Nicht jeder Tier-1-Lieferant ist ein EMS-Anbieter, und kleinere EMS-Anbieter sind möglicherweise Tier-2- oder Tier-3-Lieferanten, die wiederum an größere Zulieferer liefern. 

Was ist SMT / THT?

Bei der SMT (Surface Mount Technology) Oberflächenmontage werden Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gesetzt und gelötet. Das THT (Through-Hole-Technology) Verfahren werden Bauteile mit Anschlussdrähten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend verlötet. 
THT-Bauteile werden oft verwendet, wenn die Bauteile wegen ihrer elektrischen Eigenschaften (Stromaufnahme, Leistung,Spannungsfestigkeit, …) nicht wirtschaftlich miniaturisiert werden können.

Was ist AOI?

Die Automated Optical Inspection (AOI) ermöglicht mittels einer oder mehrerer Kameras und umfangreichen Softwareanalysen die Qualitätssicherung, da frühzeitig mögliche Fehler erkannt werden können. Diese Erkenntnisse finden Anwendung in der Optimierung der Fertigungsprozesse.

Was ist ICT und Flying Probe?

Der In-Circuit-Test identifiziert Fertigungsfehler wie Kurzschlüsse, unterbrochene Verbindungen, fehlende oder falsche Bauteile. Hierzu kommt ein produktspezifischer Nadeladapter zur Kontaktierung der einzelnen Pfade zum Einsatz. Es können mehrere 1000 Testpunkte gleichzeitig auf beiden Seiten der bestückten Elektronik kontaktiert werden. Flying Probe Tests (FPT) verwenden hingegen wenige bewegliche Prüfnadeln und messen nacheinander Pfad für Pfad.
Der ICT-Test eignet sich eher für die Massenproduktion, der Flying Probe Test mit seiner hohen Flexibilität eher für kleinere Serien und insbesondere für Prototypen.
Ziel beider Tests ist die Prüfung der Bestückung und der elektrischen Eigenschaften der Elektronik, bevor ein Funktionstest durchgeführt wird.